例えば右図面の製品を電解研磨や流体研磨でバリ取りを行うと
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- バリが完全に取れない（残る孔が多発）
- エッジが丸くなる（コーナーのダレが発生）
- 孔に大小が発生する（穴のバラツキが出る）
- 穴ピッチが小さいと穴と穴が繋がってしまう（電解研磨）
SEP処理なら上記のようなことが発生しにくくなります。
当該部品は現在量産中です
バリ・コンタミ対策にSEP処理
Case of Microfabrication微細加工のバリ除去事例
微細孔（Φ0.1mm以下）のバリ取り ＋ 外周内径磨き（全面）
こんな経験ありませんか？
- 多数の細穴加工でバリ取りが困難な為に受注出来なかった。
- 内径の粗度が仕上げできなく断念した。
- 穴径が小さくて面取り加工をすると面のバリが発生する。
SEP処理では、微細な孔の入口、出口のバリ取り、内径のミガキ、拡大（ミクロンレベル）が可能
今後は微細なバリ取りはＳＥＰ処理にお任せいただき受注の拡大を実現して下さい
微細孔のバリ除去事例
断面写真
SEP処理は直径拡大量の制御・変化量均一処理及び面粗度0.1以下の処理が出来る
SEP処理事例
